Descripción general del producto
Los PCB rígidos-flexibles son una solución de interconexión electrónica de alta-confiabilidad que integra PCB rígidos y PCB flexibles en una estructura de circuito único mediante procesos de laminación avanzados.
Esta estructura combina la resistencia mecánica de las placas rígidas con las características de flexibilidad de los circuitos flexibles, lo que permite una interconexión estable en espacios tridimensionales-complejos. Reduce significativamente el uso de conectores y arneses de cableado, mejorando así la confiabilidad e integración general del sistema.
En diseños electrónicos avanzados, las PCB rígidas-flexibles se combinan a menudo con tecnología de interconexión de alta-densidad (HDI), formando estructuras de PCB rígidas-flexibles HDI que permiten trazas más finas, mayor número de capas y requisitos de enrutamiento más complejos.
Los PCB rígidos-flexibles se pueden diseñar como estructuras rígidas-flexibles-flexibles de una sola cara, rígidas-flexibles de dos caras-flexibles o rígidas-flexibles de múltiples-capas, según las necesidades de la aplicación. Se utilizan ampliamente en aplicaciones dinámicas, miniaturizadas y de alta-confiabilidad, y se han convertido en una solución de interconexión central en productos electrónicos modernos-de alta gama.

Características del producto
- Combinación de rigidez y flexibilidad, proporcionando soporte estructural y capacidad de flexión.
- Admite enrutamiento espacial 3D y diseños estructurales complejos
- Interconexión de alta-confiabilidad con juntas de soldadura y conectores reducidos
- Admite diseños de alta-densidad (la PCB rígida-flexible HDI permite un enrutamiento ultra-fino)
- Excelente resistencia a vibraciones y golpes.
- Reduce el peso del sistema y el tamaño total
- Mejora la eficiencia del ensamblaje y la estabilidad estructural.
- Admite transmisión de señal de alta-velocidad y diseño de control de impedancia
- Permite la flexión dinámica con confiabilidad-a largo plazo.

Campos de aplicación
- Electrónica aeroespacial
- Dispositivos médicos
- Sistemas militares y de defensa
- Electrónica automotriz
- Sistemas de control industriales
- Módulos de cámara
- Robótica y Automatización
- Dispositivos portátiles inteligentes
- Electrónica de consumo de gama alta-
- Equipo de comunicación

Especificaciones del producto (ejemplo)
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Artículo |
Especificación |
|
Recuento de capas |
De 2 a 12 capas (admite estructuras de múltiples capas de PCB rígidas-flexibles HDI) |
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Sustrato rígido |
FR4 / Alto-Tg FR4 / Rogers |
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Sustrato flexible |
PI (Poliimida) |
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Grosor del tablero |
0,2–3,0 mm |
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Mín. rastro/espacio |
2/2 mililitros |
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Mín. tamaño del agujero |
0,1mm |
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Espesor de cobre |
0,5 a 3 onzas |
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Acabado superficial |
ENIG / OSP / Inmersión Plata / HASL |
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control de impedancia |
±5% |
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Doblando la vida |
Mayor o igual a 50 000-200 000 ciclos (dependiente de la estructura) |
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Temperatura de funcionamiento |
-40 grados ~ 125 grados |
Ventajas del producto frente a los PCB rígidos tradicionales
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Artículo |
PCB rígidos-flexibles |
PCB rígidos tradicionales |
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Capacidad de enrutamiento 3D |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Fiabilidad |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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Utilización del espacio |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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Dependencia del conector |
⭐ |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
|
Resistencia a las vibraciones |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Nivel de integración del sistema |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
Resumen de ventajas
- Permite una interconexión estable en estructuras 3D complejas
- Reduce significativamente los conectores y mazos de cables, mejorando la confiabilidad.
- Admite enrutamiento de alta-densidad y capacidad avanzada de diseño-de líneas finas
- Mejora la miniaturización del dispositivo y el diseño liviano.
- Mejora la vibración y la resistencia ambiental.
- Admite aplicaciones de señal de alta-velocidad y alta-frecuencia
- Aumenta la integración general del sistema y la eficiencia del ensamblaje.
- Cumple con los requisitos de equipos electrónicos y de precisión de -alta gama
Post-ventas y soporte técnico
- Compatibilidad con la optimización del diseño de estructuras rígidas-flexibles
- Diseño de soluciones de enrutamiento y apilamiento-
- Servicios de análisis DFM (Diseño para Manufacturabilidad)
- Compatibilidad con control de impedancia y optimización de señal de alta-velocidad
- Recomendaciones de selección de materiales y confiabilidad.
- Diseño del área de curvatura y evaluación del ciclo de vida.
- Creación rápida de prototipos y soporte de producción-en lotes pequeños
- Soporte de entrega de la cadena de suministro y logística global
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