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PCB de doble capa
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PCB de doble capa

Los PCB de doble capa, también conocidos como PCB de doble-cara, son estructuras de PCB con circuitos de cobre conductor dispuestos en ambos lados del sustrato aislante, interconectados a través de vías para lograr la conexión eléctrica entre las capas superior e inferior.

Envíeconsulta
  • Descripción

    Descripción general del producto

     

    Los PCB de doble capa, también conocidos como PCB de doble-cara, son estructuras de PCB con circuitos de cobre conductor dispuestos en ambos lados del sustrato aislante, interconectados a través de vías para lograr la conexión eléctrica entre las capas superior e inferior.

    En comparación con los PCB de una sola capa, los PCB de doble capa brindan una mayor capacidad de enrutamiento y densidad de integración de circuitos, lo que satisface las demandas de productos electrónicos más complejos para transmisión de señales, administración de energía e integración de módulos funcionales, al tiempo que mantienen un excelente equilibrio entre costo y rendimiento.

    En aplicaciones electrónicas flexibles, la placa flexible de doble-cara utiliza materiales de PI (poliimida) flexibles como sustrato, lo que permite capacidades de interconexión flexibles, plegables y dinámicas basadas en el enrutamiento de doble-lado. Estas placas se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos livianos, portátiles y portátiles.

    Los PCB de doble capa se utilizan ampliamente en control industrial, electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipos de comunicación y muchas otras aplicaciones, lo que los convierte en una de las estructuras de PCB más comunes para productos electrónicos de complejidad media- a alta-.

    Double Layer PCB2

     

    Características del producto

     

    • Enrutamiento lateral dual-para una mayor flexibilidad en el diseño de circuitos
    • Admite estructuras de circuitos electrónicos más complejas
    • Excelente capacidad de distribución de señal y energía.
    • Soportes a través de tecnología de interconexión
    • Excelente equilibrio entre coste y rendimiento
    • Adecuado para señales de alta-velocidad y diseños analógicos mixtos
    • Admite estructuras de tableros de doble cara-rígidas y flexibles
    • Ideal para diseños de productos electrónicos de densidad media- a alta-
    Double Layer PCB3

     

    Aplicaciones

    • Electrónica de Consumo
    • Sistemas de control industriales
    • Módulos de fuente de alimentación
    • Electrónica automotriz
    • Equipo de comunicación
    • Electrónica Médica
    • Dispositivos de seguridad y monitoreo
    • Dispositivos domésticos inteligentes
    • Electrónica usable
    Double Layer PCB1

     

    Especificaciones del producto (ejemplo)

     

    Artículo

    Especificación

    Recuento de capas

    2 capas

    Materia prima

    FR4 / High-Tg FR4 / PI (Tablero flexible de doble-cara)

    Grosor del tablero

    0,2–2,4 mm

    Seguimiento/espacio mínimo

    4/4 mil

    Tamaño mínimo del agujero

    0,15 milímetros

    Espesor de cobre

    0,5 a 4 onzas

    Acabado superficial

    HASL / ENIG / OSP / Inmersión Plata

    Control de impedancia

    ±10%

    Temperatura de funcionamiento

    -40 grados ~ 125 grados (dependiendo del material)

     

    Ventajas en comparación con la PCB de una sola capa

     

    Artículo

    PCB de doble capa

    PCB de una sola capa

    Capacidad de enrutamiento

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Soporte de circuito complejo

    ⭐⭐⭐⭐

    Integridad de la señal

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Flexibilidad estructural

    ⭐⭐⭐⭐

    Capacidad de integración del sistema

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Resumen de ventajas del producto

     

    • Mejora la densidad de enrutamiento y la flexibilidad del diseño.
    • Cumple con los requisitos de sistemas electrónicos de mediana- y alta-complejidad
    • Mejora la estabilidad de la transmisión de señal y potencia.
    • Reduce el tamaño general del producto y las limitaciones estructurales.
    • Admite diseños de estructuras flexibles
    • Equilibra el rendimiento, la confiabilidad y la rentabilidad-
    • Adecuado para una amplia gama de aplicaciones electrónicas industriales y de consumo.

    Servicio posventa-y soporte técnico

     

    • Soporte de análisis DFM (Diseño para Manufacturabilidad)
    • Sugerencias de optimización del enrutamiento de PCB de doble-capa
    • Control de impedancia y soporte de optimización EMI
    • Recomendaciones para la selección de materiales.
    • Servicios de producción-de respuesta rápida y de bajo-volumen
    • Soporte de validación de procesos y pruebas de confiabilidad.
    • Soporte global de logística y cadena de suministro

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