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PCB con núcleo de cobre

PCB con núcleo de cobre

Los PCB con núcleo de cobre, también conocidos como placas de circuito con sustrato de cobre con núcleo metálico-, son PCB con gestión térmica de alto-rendimiento que utilizan cobre de alta-conductividad térmica-como sustrato central. Se fabrican laminando una capa dieléctrica aislante y capas de circuito conductor sobre una estructura de núcleo de cobre mediante procesos de unión de alta-precisión.

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  • Descripción

    Descripción general del producto

     

    Los PCB con núcleo de cobre, también conocidos como placas de circuito con sustrato de cobre con núcleo metálico-, son PCB con gestión térmica de alto-rendimiento que utilizan cobre de alta-conductividad térmica-como sustrato central. Se fabrican laminando una capa dieléctrica aislante y capas de circuito conductor sobre una estructura de núcleo de cobre mediante procesos de unión de alta-precisión.

    En comparación con los PCB FR4 tradicionales, los PCB con núcleo de cobre ofrecen una conductividad térmica significativamente mayor y un rendimiento de disipación de calor superior. Pueden transferir rápidamente el calor generado por los componentes electrónicos a la estructura de cobre, reduciendo efectivamente el aumento de temperatura localizado y mejorando la estabilidad del sistema y la vida útil.

    En aplicaciones electrónicas de alta-potencia, los sustratos de cobre para suministro de energía son una implementación típica, ampliamente utilizada en módulos de energía, controladores LED, sistemas de conversión de energía y otros escenarios que requieren un rendimiento térmico excelente.

    Los PCB con núcleo de cobre son especialmente adecuados para productos electrónicos de alta densidad de potencia, alta carga térmica y alta{0}}confiabilidad, lo que los convierte en una solución clave en el diseño de electrónica de potencia moderna.

     

    Características del producto

     

    • Excelente conductividad térmica y rápida disipación del calor.
    • Resistencia térmica reducida y vida útil prolongada de los componentes
    • Adecuado para diseños de circuitos de alta densidad de potencia.
    • Excelente confiabilidad del ciclo térmico
    • Estabilidad y seguridad mejoradas del sistema
    • Alta capacidad de transporte de corriente
    • Adecuado para entornos operativos extremos
    • Compatible con varios procesos de acabado de superficies.

    Campos de aplicación

     

    • Sistemas de iluminación LED (iluminación LED de alta-potencia)
    • Módulos de fuente de alimentación
    • Sistemas de electrónica de potencia
    • Unidades de potencia automotrices
    • Control de energía industrial
    • Sistemas de energía renovable
    • Dispositivos de alimentación de comunicación
    • Amplificadores de alta-potencia
    • Sistemas inteligentes de gestión de energía

     

    Especificaciones del producto (ejemplo)

     

    Artículo

    Especificación

    sustrato

    Núcleo de cobre / Sustrato de cobre con núcleo metálico

    Espesor del núcleo de cobre

    0,5–6,0 mm (personalizable)

    Grosor del tablero

    0,8–5,0 mm

    Conductividad térmica

    200–400 W/m·K (dependiendo de la estructura)

    Ancho/espaciado mínimo de línea

    4/4 mil

    Diámetro del agujero

    0,2 mm (más pequeño personalizable)

    Acabado superficial

    HASL / ENIG / OSP / Inmersión Plata

    Tensión de resistencia dieléctrica

    Mayor o igual a 3kV

    Temperatura de funcionamiento

    -40 grados ~ 150 grados

     

    Ventajas del producto (en comparación con la PCB FR4)

     

    Artículo

    PCB con núcleo de cobre

    PCB FR4

    Disipación de calor

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Manejo de energía

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Estabilidad térmica

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Fiabilidad

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Rendimiento de alta-temperatura

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

     

    Resumen de ventajas

     

    • Excepcional disipación de calor para aplicaciones de alta-potencia
    • Reduce eficazmente el riesgo de falla térmica
    • Mejora la confiabilidad general del sistema
    • Soporta requisitos de diseño de alta corriente y alta potencia.
    • Adecuado para entornos industriales y automotrices hostiles
    • Estructura de gestión térmica optimizada.
    • Una solución central para aplicaciones de potencia y módulos de potencia.
    • Ampliamente utilizado enSustrato de cobre de fuente de alimentación diseños estructurales

    Copper-Core-PCB

     

    Post-ventas y soporte técnico

    Soporte de optimización del diseño térmico y la disipación de calor.

    Análisis DFM (Diseño para la Manufacturabilidad)

    Guía para la selección de estructura y espesor del núcleo de cobre

    Consultoría de soluciones de aplicaciones.

    Servicios de entrega rápida y creación de prototipos en lotes pequeños-

    Soporte para pruebas de confiabilidad y validación de ciclos térmicos

    Soporte logístico y de cadena de suministro global

    Soluciones integradas para sistemas de electrónica de potencia.

     

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