El proceso de ensamblaje de una placa de circuito impreso (PCB) comienza con la unidad más fundamental de la PCB: el sustrato. El sustrato consta de cuatro capas distintas de material, cada una de las cuales desempeña un papel fundamental a la hora de permitir la funcionalidad final de la placa de circuito impreso.
Sustrato: Constituye el material fundacional de la PCB, aportando a la placa su rigidez estructural.
Cobre: se aplica una fina capa de lámina de cobre conductora a cada superficie funcional de la PCB. Para los PCB de una-cara, la lámina de cobre está presente en un lado; para PCB-de doble cara, se distribuye en ambos lados. Estas capas forman colectivamente las trazas de cobre.
Máscara de soldadura: situada encima de la capa de cobre se encuentra la máscara de soldadura, que le da a cada PCB su apariencia verde característica. La función principal de la máscara de soldadura es aislar las trazas de cobre de los materiales conductores, evitando así cortocircuitos. En otras palabras, la máscara de soldadura actúa como medio que asegura todos los componentes en sus posiciones designadas mediante soldadura. Las aberturas dentro de la máscara de soldadura permiten que la soldadura pase y conecte los componentes a la placa; Esta es una etapa crítica en el proceso de ensamblaje de PCB, ya que evita soldaduras no deseadas en áreas innecesarias, evitando efectivamente problemas de cortocircuito-.
Serigrafía: La capa de serigrafía blanca es la capa final aplicada a la PCB. Esta capa agrega marcas-en forma de caracteres y símbolos-a la placa, lo que sirve para identificar la función de cada componente individual en la PCB.
