Descripción general del producto

Notebook PCB Design es una solución de diseño de hardware central para dispositivos informáticos ligeros y de alto-rendimiento. Cubre aspectos clave como el diseño de arquitectura de señal de alta-velocidad de CPU/GPU, diseño de sistema de almacenamiento y memoria, diseño de sistema de administración de energía (PMIC), enrutamiento de señal diferencial de alta-velocidad y optimización del diseño de PCB de alta-densidad multi-capas.

Basada en tecnologías de interconexión de alta-densidad (HDI) y de diseño de circuitos digitales de alta-velocidad, esta solución permite un alto rendimiento informático y una entrega de energía estable en un espacio limitado.

Los PCB para portátiles se utilizan ampliamente en ultrabooks, portátiles para juegos, portátiles empresariales y portátiles para estaciones de trabajo, y sirven como base fundamental para el rendimiento, la gestión térmica y la estabilidad del sistema.

Características del producto

Capacidad de diseño HDI multicapa de alta-densidad
Compatibilidad con optimización de integridad de señal (SI) de alta-velocidad
Enrutamiento de señal diferencial de alta-velocidad (PCIe/USB/DDR/HDMI)
Integridad de energía (PI) y arquitectura de suministro de energía optimizadas
Admite requisitos de diseño de CPU/GPU de alta-potencia
Capacidad de diseño liviano y altamente integrado
Excelente rendimiento de control EMI/EMC
Compatibilidad con interfaz de comunicación de alta-frecuencia y alta-velocidad
Cumple con los requisitos de procesamiento de gráficos y computación de alto-rendimiento

Áreas de aplicación

Cuadernos para juegos
Ultrabooks / Laptops delgadas y livianas
Portátiles empresariales
Computadoras portátiles para estaciones de trabajo
Computadoras portátiles con IA
Computadoras portátiles industriales
Dispositivos educativos y de oficina
Sistemas integrados-de alto rendimiento

Especificaciones del producto (ejemplo)

Artículo	Especificación
Tipo de PCB	HDI/PCB multicapa
Recuento de capas	6 a 20 capas (personalizables más arriba)
Seguimiento/espacio mínimo	2/2 mil
Vía mínima	0,1 mm (microvía láser)
Grosor del tablero	0,4–2,0 mm
Acabado superficial	ENIG / OSP / Inmersión Plata
Control de impedancia	±10% de tolerancia
Interfaces compatibles	DDR4/DDR5, PCIe 3.0/4.0/5.0, USB4, HDMI, MIPI
Temperatura de funcionamiento	-40 grados ~ 85 grados (ampliable de grado industrial)

Ventajas del producto frente al diseño de PCB general tradicional

Artículo	Diseño de PCB para portátiles	Diseño general de PCB
Compatibilidad con señal de alta-velocidad	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Complejidad estructural	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacidad de control EMI/EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Diseño de integridad de energía	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacidad de enrutamiento de alta-densidad	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Adaptación del rendimiento del sistema.	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Dificultad de diseño	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Resumen de ventajas clave

Admite el diseño de arquitectura de plataforma de CPU/GPU de alto-rendimiento
Optimiza la integridad y estabilidad de la señal de alta-velocidad
Mejora el rendimiento general y la capacidad de respuesta del sistema.
Permite un diseño electrónico miniaturizado y de alta-densidad.
Reduce la interferencia EMI y mejora la confiabilidad del sistema.
Optimiza la red de distribución de energía (PDN)
Mejora la capacidad de co-diseño térmico y del sistema.
Cumple con los requisitos de computación de IA y de dispositivos móviles de alto-rendimiento